PCB epoxidová živica

Popis produktu

Špecifikácia balenia

Implementačný štandard

Epoxidová živica je materiál, ktorý plní rôzne funkcie vo výrobnom procese PCB pre produkty internetu vecí. Tu je viac o dôležitej úlohe, ktorú zohráva pri výrobe iot.

Upravte podľa špecifických požiadaviek

Výrobcovia si môžu vybrať špeciálne epoxidy alebo zmeniť špecifické epoxidové charakteristiky, aby splnili špecifické požiadavky na výkon alebo výrobu. Napríklad prísady môžu spôsobiť, že epoxidové živice budú tvrdšie alebo hrubšie, vďaka čomu sú najvhodnejšie na použitie ako konformné nátery. Tu je niekoľko ďalších spôsobov, ako upraviť vlastnosti konkrétnej epoxidovej živice

Elektrická a tepelná vodivosť

Použitie striebra ako plniva pre jedno- alebo dvojzložkové epoxidy môže namiesto zvárania vytvárať vodivé lepidlá. Vodivé spojivá sú buď izotropné alebo anizotropné. Tie v prvej kategórii sú vodivé vo všetkých smeroch. Anizotropné spojivá však vedú elektrinu iba jedným smerom. Niekedy sa používajú na lepenie anténnych štruktúr v produktoch rádiofrekvenčnej identifikácie (RFID).

Epoxid tiež pomáha pri vedení tepla. Jednou z možností je použiť toto lepidlo na spojenie dvoch povrchov a prenos tepla na chladnejší povrch. Keďže však väčšine epoxidov chýbajú adekvátne vnútorné schopnosti tepelného manažmentu, tento nedostatok kompenzujú plnivá. Meď, nitrid bóru a hliníkový prášok výrazne zlepšili výkon prenosu tepla.

Extrémna teplotná tolerancia

Počas vytvrdzovania a pred vytvrdzovaním sa do epoxidu primiešavajú aj prísady a tvrdidlá, aby lepidlo bolo odolné voči nízkym teplotám. Naproti tomu epoxidové živice, ktoré existujú, dokážu vydržať teploty vyššie ako približne 300 stupňov Fahrenheita u typov, ktoré nie sú extrémne tepelne odolné.

Nízke uvoľňovanie plynu

Epoxidové živice používané v leteckom a kozmickom priemysle musia byť typu s nízkym uvoľňovaním plynov. V dôsledku vákua vo vesmíre odplyňovanie spôsobuje uvoľňovanie prchavých zlúčenín okolo kozmickej lode.

NASA používa dva testovacie parametre, aby sa zabezpečilo, že epoxid spĺňa požiadavky na odplynenie: celková strata hmotnosti (TML) a zozbieraný prchavý kondenzovateľný materiál (CVCM). Konkrétnejšie, normy NASA špecifikujú menej ako 1 percento TML a menej ako 0,1 percenta CVCM pre epoxidové lepidlá alebo zalievacie hmoty.

Spoločnosti, ktoré dodávajú epoxidy s nízkym uvoľňovaním a vysokou čistotou, najprv testujú tieto produkty v špecializovaných komorách za prísnych podmienok. Potom zverejnia výsledky a postarajú sa o zákazníkov, ktorí chcú lepidlá s nízkym uvoľňovaním plynu.

Naša služba